应用场景：智能手机外壳 / 笔记本电脑结构件 / LED 灯具 / 连接器。提供从材料适配到自动化生产的全流程解决方案，助力客户实现轻量化、高精度成型。

三顺价值：

• 轻量化设计：支持1mm 超薄壁成型，助力 5G 设备小型化升级

• 高绝缘性：定制化螺杆料筒，杜绝金属污染，满足精密电子元件生产标准

• 自动化适配：无缝对接机器人取件系统，实现 “注塑 - 检测 - 包装” 全流程无人化

核心应用：

• 5G 手机中框：支持 0.5mm 薄壁成型，表面粗糙度 Ra≤0.2μm，满足无线充电无屏蔽需求。

• LED 散热支架：定制化螺杆设计，兼容 PA+GF50 等玻纤增强材料，避免料筒磨损。

• 连接器端子：多滑块模具适配技术，实现复杂结构一次成型，良率提升至 99.2%。